Microsoft szczegółowo przedstawił charakterystykę swojego przyszłego akceleratora AI Maia 300, nazwanego « Clea », podczas Open Compute Project Summit 2026. Zaprojektowany do inferencji, czyli wykonywania już wytrenowanych modeli, ten wyspecjalizowany procesor (XPU) ma umożliwić szybsze działanie generatywnej AI i większych, agentycznych obciążeń.
- Microsoft przedstawia Maia 300 „Clea”, akcelerator przeznaczony do inferencji AI.
- Układ łączy siedem chipletów i osiem stosów HBM4 z 288 GB pamięci, produkowany jest w procesie 2 nm przez TSMC.
- Serwery przechodzą na format 1U, dzięki czemu szafa mieści 96 akceleratorów, a 128 szaf tworzy domenę koherencji obejmującą 12 288 układów.
- Microsoft deklaruje siedmiokrotnie wyższą przepustowość tokenów i 2,5-krotnie lepszą wydajność na wat, lecz liczby nie zostały niezależnie zweryfikowane.
Microsoft projektuje własne układy od 2023 roku, począwszy od Maia 100, nazwanej « Athena », zaprezentowanej w listopadzie 2023. Maia 200, zwana « Braga », została ujawniona w styczniu 2026 i wchodzi do produkcji na Azure w tym roku. W osobnej zapowiedzi Scott Guthrie, wiceprezes wykonawczy ds. chmury i AI w Microsoft, stwierdził, że « wielopokoleniowy program Azure Maia stał się fundamentalnym elementem strategii infrastruktury AI Microsoftu ». Maia 200 już zapewnia inferencję dla Copilota i pomaga zespołowi AI Microsoftu rozwijać nowe modele. GitHub Copilot i Microsoft Foundry mają przejść na te układy do końca roku, a Foundry będzie uruchamiać modele OpenAI, modele Microsoftu oraz kilka modeli open source.
Układ złożony z wielu elementów
Maia 300 nie jest w ścisłym znaczeniu pojedynczym układem, lecz zestawem siedmiu chipów i ośmiu stosów pamięci HBM4 umieszczonych na interposerze. Jest produkowana w procesie 2 nanometrów (N2P) przez TSMC, podczas gdy Maia 200 wykorzystywała 3 nanometry. Jej architektura chipletowa oddziela kontrolery wejścia-wyjścia i pamięci od rdzenia obliczeniowego. Microsoft wskazuje, że układ zawiera 288 GB pamięci HBM4.
Według szacunków analityków powierzchnia obudowy miałaby wynosić około 1980 mm², w porównaniu do 810 mm² dla Mai 200, a liczba tranzystorów miałaby sięgać około 280 miliardów, bez pamięci HBM4. Te liczby nie pochodzą od Microsoftu. Przepustowość pamięci HBM jest również szacowana na 18 TB/s, z łączną przepustowością SRAM, bardzo szybkiej pamięci podręcznej, wynoszącą około 166,2 TB/s. Microsoft organizuje pamięć w szczególny sposób: każda para płytek obliczeniowych jest połączona z parą banków HBM4, a pamięć nie jest jawnie współdzielona między wszystkimi płytkami.
Gęstsze szafy rack
Serwery Maia 300 przechodzą z formatu 2U na format 1U, co pozwala podwoić liczbę akceleratorów w szafie rack, do 96 XPU. Microsoft wskazuje, że jedna szafa rack zużywa około 167 kW. Łącząc 128 szaf, uzyskuje się 12 288 akceleratorów w jednym obrazie systemowym, czyli domenie koherencji większej niż dotąd ogłaszane przez głównych graczy chmurowych, i większej niż 72 lub 144 GPU, które Nvidia i AMD łączą w sposób spójny w swoich systemach na poziomie szafy.
W swojej prezentacji technicznej Rani Borkar, prezes Azure Hardware Systems and Infrastructure, oraz Saurabh Dighe, wiceprezes korporacyjny ds. planowania i architektury systemów, twierdzą, że szafa z 96 układami Maia 300 zapewnia do siedmiu razy większą « przepustowość tokenów » niż szafa z 48 układami Maia 200. Wskazują również na 2,5-krotną poprawę wydajności na wat, wskaźnik, który źródło przedstawia jako najbardziej znaczący w tej zapowiedzi. Te liczby to wydajności deklarowane przez Microsoft i nie zostały zweryfikowane niezależnie.
