Microsoft detalló las características de su futuro acelerador de IA Maia 300, bautizado « Clea », con motivo del Open Compute Project Summit 2026. Diseñado para la inferencia, es decir, la ejecución de los modelos una vez entrenados, este procesador especializado (XPU) debe permitir ejecutar más rápido la IA generativa y cargas de trabajo agenticas de mayor tamaño.
- Microsoft presenta Maia 300, o «Clea», un procesador especializado en la inferencia de IA.
- El chip combina siete chips y ocho pilas de memoria HBM4, fabricadas en 2 nanómetros por TSMC.
- Cada bastidor integra hasta 96 XPU, y 128 bastidores reúnen 12.288 aceleradores.
- Microsoft afirma hasta siete veces más rendimiento de tokens y 2,5 veces más rendimiento por vatio, cifras no verificadas de forma independiente.
Microsoft diseña sus propios chips desde 2023, con la Maia 100, denominada « Athena », presentada en noviembre de 2023. La Maia 200, llamada « Braga », fue desvelada en enero de 2026 y entra en producción en Azure este año. En un anuncio separado, Scott Guthrie, vicepresidente ejecutivo a cargo de la nube y la IA en Microsoft, afirma que el « programa Azure Maia plurigeneracional se ha convertido en un elemento fundamental de la estrategia de infraestructura IA de Microsoft ». Las Maia 200 ya aseguran la inferencia de Copilot y ayudan al equipo de IA de Microsoft a desarrollar nuevos modelos. GitHub Copilot y Microsoft Foundry deben migrar a estos chips antes de finales de año, y Foundry ejecutará los modelos de OpenAI, los de Microsoft y varios modelos de código abierto.
Un chip compuesto por varios elementos
La Maia 300 no es un chip único en sentido estricto, sino un conjunto de siete chips y ocho pilas de memoria HBM4 colocadas sobre un interpósit. Se fabrica en 2 nanómetros (proceso N2P) por TSMC, mientras que la Maia 200 utilizaba los 3 nanómetros. Su arquitectura en chiplets separa los controladores de entradas-salidas y de memoria del núcleo de cálculo. Microsoft indica que el chip incorpora 288 GB de HBM4.
Según las estimaciones del análisis, la superficie del encapsulado alcanzaría aproximadamente 1.980 mm², frente a los 810 mm² de la Maia 200, y el número de transistores rondaría los 280.000 millones, excluyendo la memoria HBM4. Estas cifras no provienen de Microsoft. El ancho de banda de la memoria HBM también se estima en 18 TB/s, con un ancho de banda acumulado de las SRAM, una memoria caché muy rápida, de aproximadamente 166,2 TB/s. Microsoft organiza además la memoria de manera particular: cada par de tiles de cálculo está conectado a un par de bancos HBM4, y la memoria no se comparte explícitamente entre todas las tiles.
Bastidores más densos
Los servidores Maia 300 pasan del formato 2U al formato 1U, lo que permite duplicar el número de aceleradores por bastidor, hasta 96 XPU. Microsoft indica que un bastidor consume aproximadamente 167 kW. Conectando 128 bastidores, se obtienen 12.288 aceleradores en una misma imagen de sistema, un dominio de coherencia superior a los anunciados hasta ahora por los grandes actores de la nube, y mayor que los 72 o 144 GPU que Nvidia y AMD conectan de forma coherente en sus sistemas a escala de bastidor.
En su presentación técnica, Rani Borkar, presidenta de Azure Hardware Systems and Infrastructure, y Saurabh Dighe, vicepresidente corporativo a cargo de la planificación y la arquitectura de sistemas, afirman que un bastidor de 96 Maia 300 entrega hasta siete veces el « rendimiento de tokens » de un bastidor de 48 Maia 200. También avanzan una mejora de 2,5 veces en el rendimiento por vatio, un indicador que la fuente presenta como el más notable del anuncio. Estas cifras son rendimientos anunciados por Microsoft y no han sido verificados de forma independiente.
